台积电制程仍领先其他竞争对手，预计下半年年度营收及获利有望创下新高

　　4月4日，受消费性电子市场需求持续疲弱影响，导致晶圆代工大厂台积电上半年产能利用率也出现下滑，但台积电在3nm制程仍领先其他竞争对手。

　　随着今年下半年苹果、英特尔等大客户开始采用台积电3nm投片，预计2024年将是台积电3nm家族制程订单一年，年度营收及获利有望创下新高。

　　受到消费类芯片库存调整影响，台积电预期，上半年美元营收将较去年同期下降5%～9%，并呈现逐季下滑趋势，但随着生产链库存调整告一段落，下半年营运将重拾成长动能，业界预计台积电今年营运将呈现V型反转，下半年合并营收将站稳200亿美元大关，并逐季创下新高。

　　台积电虽调降今年资本支出，但3nm扩产维持原计划进行，除了3nm（N3）制程已经进入量产，3nm加强版（N3E）制程将会在第四季进入量产阶段。

　　随着此次库存调整将在上半年结束，台积电已看到3nm家族（N3和N3E）制程皆有许多客户参与，量产第一年和第二年的产品设计定案数量将是5nm的2倍以上。

　　台积电还认为，3nm家族会是未来几年里，另一个大规模且有长期需求的制程节点，以目前技术推进来看，至2025年前，台积电还会陆续推出N3P、N3X、N3S等制程，涵盖智能手机、物联网、车用电子、HPC等四大平台。

　　业界人士指出，苹果、英特尔、AMD、英伟达、高通、联发科、博通等主要客户，明年会陆续完成3nm新芯片开案。

　　台积电指出，3nm制程技术无论在PPA（效能、功耗及面积）及晶体管技术上，都是业界最先进的技术。因此，预期客户在2023年、2024年、2025年及以后，对台积电3nm家族先进制程技术皆有强劲需求。

　　为了提高客户采用3nm的意愿，台积电针对3nm推出FINFLEX技术创新，让芯片设计人员能够在相同的芯片上，利用相同的设计工具，选择最佳的鳍结构以支持每一个关键功能区块，这会是让3nm获得众多客户青睐及採用的关键。

　　台积电南科Fab 18厂3nm下半年持续扩建产能，年底月产能可望上看10万片规模，业界看好台湾华景电、京鼎、信紘科、家登、中砂等打进台积电3nm设备供应链的业者将直接受惠，在手订单能见度逐步拉长，下半年营收贡献可望改写同期新高。

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